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从性能角度上来看，在未来场景化时代，强调更多的是对应用的理解以及软硬件的协同优化，自研比商业芯片更具优势。这并不是说商业芯片不好，只是在很多场景之下，商业芯片很难做到完美的优化。
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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。
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2019年首季虽然DRAM与NAND Flash价格双双走跌，但相较于2018年大跌的行情已明显收敛，为了进一步改变市场供过于求的市况，美光下修资本支出以及减少Wafer晶圆产量，并预估2019下半年产业供需将好转，同时看好人工智能、机器学习、5G以及自驾车等新契机，推动未来10-20年存储产业的持续成长。
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